半導體行業(yè)迎來復蘇，美日荷制裁推動設備國產化
　　2024年半導體行業(yè)逐步進入周期上行階段，2025年行業(yè)有望迎來更快增長。根據SEMI預測，2024/2025年全球半導體設備行業(yè)市場規(guī)模為983/1128億美元，同比+3%/+15%。2022年起美日荷陸續(xù)發(fā)布對華設備出口管制措施，半導體設備國產化迫在眉睫，而大陸晶圓廠有望逆勢擴張帶動設備資本開支。
　　光刻機是半導體設備明珠，上游零部件供應復雜且品類廣泛
　　光刻機是半導體制造中最核心的設備，光刻機的性能直接決定晶圓產線的制程節(jié)點和產能上限。光刻機的基本結構由激光器、照明光學模組、物鏡、晶圓傳輸模組、晶圓掃描模組和掃描刻線模組等組成。我們認為光刻機的核心器件包括激光器、光學鏡頭和工作臺等：1）激光器是光刻機的光源，決定了光刻機的套刻精度和工藝節(jié)點；2）光學鏡頭：保證光刻機光源可以精準成像在晶圓表面，伴隨光刻機技術衍進，投影物鏡結構愈加復雜、尺寸增加；3）工作臺：2004年ASML將雙工作臺推廣至TX系列光刻機，光刻機產能顯著提升。
　　光刻機市場阿斯麥一家獨大，國產替代迫在眉睫
　　ASML在全球市場中一家獨大，2023年ASML供給了全球92%的高端光刻機（ArF、ArFi、EUV）。2023年6月30日荷蘭對華管制措施落地，2000i以上的光刻機型號限制出口。根據ASML公告，2024年H1對中國大陸設備銷售收入為42.77億歐元，占公司光刻機銷售收入的49%，同比增長142%，凸顯大陸晶圓廠對光刻機的需求旺盛。目前光刻機國產化率幾乎為零，僅上海微電子有90nm工藝節(jié)點的DUV光刻機產品。
　　光刻機國產化曙光已現，65nm節(jié)點光刻機有望突破
　　近日，工信部發(fā)布《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》中的電子專用裝備目錄下，集成電路設備方向披露一臺氟化氬光刻機，屬于DUV光刻機。光刻機分辨率≤65nm、套刻≤8nm。若按照套刻精度與量產工藝約1：3的關系，氟化氬光刻機有望用于28nm芯片產線中的部分工藝。此外根據有關報道，上海微電子正在進行28nm浸沒式光刻機樣機的研發(fā)生產。
　　投資建議
　　在光刻機關鍵系統中，建議關注：福晶科技（光源）；富創(chuàng)精密、新萊應材（零部件）；茂萊光學、波長光電（光學鏡頭）；華卓精科（工作臺、未上市）；上海微電子（光刻機整機、未上市）。
　　風險提示
　　國際政治動蕩和摩擦加劇；國內芯片產能擴產不及預期；設備國產化導入不及預期；上游供應鏈發(fā)展不及預期。